
瑞银发布研报称,由于热压焊接(TCB)业务增长可见度改善,上调对ASMPT(00522)今明两年盈测分别3%及4%,并将估值基础延展至2027年,以预测市盈率24倍计,目标价由95港元升至135港元,评级“买入”。
ASMPT宣布,正评估旗下表面贴装技术业务(SMT)选项,有可能涉及出售、合营、分拆或上市。瑞银认为此举属正面,因公司可以专注半导体及先进封装,理顺经营及资源分配。SMT业务传统上利润率及技术门槛较低,与半导体行业有不同行业周期。如ASMPT选择剥离或分拆,由于先进封装生意机遇,利润率及盈利有望结构性上升,迎来潜在估值重评。该行现交易于预测2027年市盈率18倍,低于国际同业。
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文章不错《瑞银:升ASMPT目标价至135港元 潜在剥离SMT业务属正面》内容很有帮助